热风枪焊接芯片的技巧与方法 - 全文

  4、把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热(风嘴距PCB板1CM左右,在预热较快速度移动,PCB板上温度不超过130-160℃)

  ②中温区(soakzone)。印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度,喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度,时间一般在60秒左右。

  ③高温区(peakzone)。喷嘴的温度在本区达到峰值。温度应高于焊锡的熔点,但最好不超过200℃。

  5)线板和元件加热:热风枪风嘴距IC1CM左右距离,在沿IC边缘慢速均匀移动,用镊子轻轻夹住IC对角线)如果焊点已经加热至熔点,拿镊子的手就会在第一时间感觉到,一

  7)取下IC后观察PCB板上的焊点是否短,如果有短现象,可用热风枪重新对其进行加热,待短处焊锡熔化后,用镊子顺着短处轻轻划一下,焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理,因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走,PCB板上的焊锡少了,会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。

  3、在要拆的IC引脚上加适当的松香,可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑,否则会起毛刺,重新焊接时不容易对位。

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  2)避免由于PCB板单面(上方)急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。

  5、等PCB板冷却后,用天那水(或洗板水)清洗并吹干焊接点。检查是否虚焊和短。

  4、用热风枪对IC进行预热及加热程序,注意整个过程热风枪不能停止移动(如果停止移动,会造成局部温升过高而损坏),边加热边注意观察IC,如果发再IC有移动现象,要在不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正。如果没有位移现象,只要IC引脚下的焊锡都熔化了,要在第一时间发现(如果焊锡熔化了会发现IC有轻微下沉,松香有轻烟,焊锡发亮等现象,也可用镊子轻轻碰IC旁边的小元件,如果旁边的小元件有活动,就说明IC引脚下的焊锡也临近熔化了。)并立即停止加热。因为热风枪所设置的温度比较高,IC及PCB板上的温度是持续增长的,如果不能及早发现,温升过高会损坏IC或PCB板。

  1.打开热风枪,把风量,温度调到适当:用手感觉风筒风量与温度;观察风筒有无风量用温度不稳定现象。

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  板单面受热变形,二是加速焊锡熔化,对于面积较大的印制板,预热更重要。由于印制板本身的耐热性能有限,温度越高,加热时间应越短。普通印制板在150℃

  过“零作用力”小心地将元件从板上垂直拎起,这样能避免将PCB或IC损坏,也可避免PCB板留下的焊锡短。加热控制是返修的一个关键因素,焊料必须完全熔化,以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时,还要防止加热过度,不应该因加热而造成扭曲。

  5、电烙铁一般在拆焊小元件,处理焊点、处理短、加焊、飞线工作中的使用。

  整理好PCB板上的焊盘,把元件引脚上蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的旁边,为了让其也受一点热。用热风枪加热PCB板,待板上的焊锡发亮,说明已熔化,迅速把元件准确放在焊盘上,这时风枪不能停止移动加热,在短时间内用镊子把元件调整对位,马上撤离风枪即可。这一方法也适用于安装功放及散热面积较大的电源IC等。

  用烙铁在元件上适量加一些焊锡,以焊锡覆盖到元件两边的焊点为准,把烙铁尖平放在元件侧边,使新加的焊锡呈溶化状态,即可取下元件了。凤凰娱乐彩票平台登陆如果元件较大,可在元件焊点上多加些锡,用镊子夹住元件,用烙铁快速在两个焊点上依次加热,直到两个焊点都呈溶化状态,即可

  取下。

  (1)BGA器件在起拔前,所有焊球均应完全熔化,如果有一部分焊球未完全熔化,起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘;同样,在焊接BGA器件时,如果有一部分焊球未完全熔化,也会导致焊接不良。

  CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡(组成是63Sn/37Pb),这样,BGA器件起拔后,焊锡球仍然依附于器件引脚,不会依附于印制板

  另:也可以用电烙铁焊接IC,把IC与焊盘对位后,用烙铁蘸松香,顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可;如果IC的引脚间距较大,也可以加松香,用烙铁带锡球滚过所有的引脚的方法进行焊接。

  注意:短时间不使用热风枪时,要使其进入休眠状态(手柄上有休眠开关的按一下开关即可,手柄上无开关的,风嘴向下为工作,风嘴向上为休眠),超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。

  (2)为方便操作,喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小,至少应有1mm间隙。

  一般如排线夹子,内联座,插座,SIM卡座,电池触片,尾插等塑料元件受热容易变形,如果确实坏了,那不妨象拆焊普通IC那样拆掉就行了,如果想拆下来还要保持完好,需要慎重处理。有一种旋转风热风枪风量、热量均匀,一般不会吹坏塑料元件。如果用普通风枪,可考虑把PCB板放在桌边上,用风枪从下边向上加热那个元件的正背面,通过PCB板把热传到,待焊锡熔化即可取下;还可以把怕热元件盖一个同等大的废旧芯片,然后用风枪对芯片边缘加热,待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件。

  除正确选择各区的加热温度和时间外,还应注意升温速度。一般在100℃以下时,升温速度最大不超过6℃/秒,100℃以上最大的升温速度不超过3℃/秒;在冷却区,最大的冷却速度不超过6℃/秒。

  3、将扁平IC按原来的方向放在焊盘上,把IC引脚与PCB板引脚对齐,对位时眼睛要垂直向下观察,四面引脚都要对齐,视觉上感觉四面引脚长度一致,引脚平直没歪斜现象。可利用松香遇热的粘着现象粘住IC。

  1、温度一般设置在300℃,如果用于小元件焊接,可把温度适应调低,如果被焊接的元件较大或在大面积金属上(如地线的大面积铜箔)焊接,适当把温度调高。

  6、如果有虚焊情况,可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风枪把IC拆掉重新焊接;如果有短现象,可用潮湿的耐热海棉把烙铁头擦干净后,蘸点松香顺着短处引脚轻轻划过,可带走短处的焊锡。或用吸锡线处理:用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松香,放在短处,用烙铁轻轻压在吸锡线上,短处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上,清除短。

  2、用镊子轻轻夹住元件,用烙铁在元件的各个引脚上点一下,即可焊好。如果焊点上的焊锡较少,可在烙铁尖上点一个小锡珠,加在元件的引脚上即可。

  (3)植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%,且上边小、下边大,以利焊锡在印制板上的涂敷。

  CBGA(陶瓷封装的BGA器件)与PBGA芯片(塑料封装的BGA器件)焊接时上述参数有一定的区别:CBGA器件的焊球直径比PBGA器件的焊球直径应大15%左右,焊锡的组成是90Sn/10Pb,熔点较高。这样CBGA器件拆焊后,焊球不会粘在印制板上。

  (4)为防止印制板单面受热变形,可先对印制板预热,温度一般控制在150~160℃;一般尺寸不大的印制板,预热温度应控制在160℃以下。

  (1)热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数(厚度)、面积、BGA器件的材料(是PBGA,还是CBGA)及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少(这些元件要吸收热量)、BGA器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等。一般情况下,BGA器件面积越大(多于350个焊球),焊接参数的设定越难。

  2、把焊盘上放适量的助焊剂,过多加热时会把IC漂走,过少起不到应有作用。并对周围的怕热元件进行覆盖。

  2、观察IC旁边及正背面有无怕热器件(如液晶,塑料元件,带封胶的BGAIC等)如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。

  用夹具夹住PCB板,镊子夹住屏蔽罩,用热风枪对整个屏蔽罩加热,焊锡溶化后垂直将其拎起。因为拆屏蔽罩需要温度较高,PCB板上其它元件也会松动,取下屏蔽罩时主板不能有活动,以免把板上的元件震动移位,取下屏蔽罩时要垂直拎起,以免把屏蔽罩内的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三个边,待冷却后再来回折几下,折断最后一个边取下屏蔽罩。

  以下是安全的(时间不太长)。常用1.5mm厚小尺寸印制板,可将温度设定在150~160℃,时间在90秒以内。BGA器件在拆开封装后,一般应在24小时内使用,如果过早打开封装,为防止器件在返修时损坏(产生“爆米花”效应),在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择100~110℃,并将预热时间选长些。

  (如:有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒)

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